對于大多數(shù)的設(shè)計，PCB的性能要求、目標(biāo)成本、制造技術(shù)和系統(tǒng)的復(fù)雜程度等因素存在許多相互矛盾的要求，PCB的疊層設(shè)計通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。